芯片人才短缺难题，如何破？

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在最近举行的 2024 年电气和电子工程师学会电子元件与技术大会上，一场特别会议强调了劳动力面临的挑战，并展示了潜在的解决方案。

人工智能、交通电气化、自动化制造、数据中心的增长和复杂性以及物联网设备等领域的需求正在推动这些行业的发展。

在政府支出的支持下，这一增长促使全球对亚洲、欧洲和北美的晶圆厂和封装基础设施进行了大量投资，然而，对从技术人员到博士级技术专家等熟练劳动力的需求也相应激增，这带来了相当大的挑战。

德州仪器的Patrick Thompson 表示:“在微电子行业，缺乏足够的经过培训和教育的人才，这很有可能对我们在数字时代所依赖的设备的设计和制造产生影响。”

NY CREATES 的 Robert Geer 说，纽约州的两年制和四年制教育机构每年有约 4.3 万名 STEM 相关专业的毕业生，但只有相对较少的两年制社区学院毕业生了解先进封装和其他微电子行业为他们提供的众多机会。

NY CREATES 的主要劳动力发展战略包括:加强与社区学院的联系；利用每年进入美国劳动力市场的约 16 万名退伍军人；深入该州的 K-12 教师/学生群体，从小培养他们对该行业重要性和工作机会的认识。

NY CREATES 用于实施这些战略的众多计划和举措中，包括在纽约州奥尔巴尼纳米技术综合体和 TAP 包装设施以及 NY CREATES 在该州的其他设施中提供的一系列多样化的工作见习、实习和合作教育机会。

另一个例子是与行业合作开展的定制工厂技术员/服务工程师培训计划。2023/2024 年:

超过 600 名学院/大学学生和专业人士参加了纽约州 CREATES 教育发展活动。

超过 850 人参加了 NY CREATES 军事/退伍军人劳动力拓展计划。

超过 1200 名 K-12 学生和教师参加了 NY CREATES 教育推广计划。

半导体研究公司的约翰-奥克利(John Oakley)说，劳动力发展是半导体研究公司微电子和先进封装技术(MAPT)路线图的关键推动因素。该路线图总结了技术进步的关键驱动因素，为如何应对关键技术挑战提供了指导，并提供了培养实现这些挑战所需的劳动力的方法。

他展示的 SRC 数据显示，到 2030 年将需要增加 114800 个与半导体相关的工作岗位，但目前只有 19000 个在筹备中。

此外，劳动力需要由工程师和技术人员多学科组合而成；其中约 60-70% 将是技术人员。

培养这支人才队伍的障碍包括:学生缺乏兴趣/动力；从目前的情况看，填补后备人才的时间滞后；如何为人才培养提供资金；以及确定人才培养计划的最佳规模。

他指出，虽然 SRC 提供了美国约 20% 的半导体博士人才，并有能力将产量提高 3-5 倍以满足不断增长的需求，但只有 13% 的美国本科生在攻读 STEM 相关专业，其中只有 0.2% 的学生最终加入了半导体行业。

与此同时，在研究生阶段，只有 0.4% 的 STEM 学生进入半导体行业。SRC修补这一 "疏漏管道 "的策略包括提供更多的实践机会、更多/更好的培训/导师机会、财政和其他激励措施、利用其他地方开展的其他项目的成功经验，以及与行业密切合作等。

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