安世中国摊牌：18 大工艺平台，2027 上半年规模化量产

一张路线图，把安世中国的高压与未来布局摊在桌面上——18 大工艺平台，2026 年底完成部署与工艺固化，2027 上半年规模化量产，常态化每月 20 款以上设计产出。

这不是临时起意。18 大平台的背后，是 12 英寸晶圆的全栈能力：全球首家 12 英寸 Bipolar 量产、中国大陆功率半导体 IDM 首次 12 英寸量产，加上 1,200V FS8 IGBT 系列与高压高功率 IGBT 模组的 12 英寸量产。每块拼图都在为 18 大平台积累工艺。

平台化的好处，首先是成本。12 英寸单片有效芯片产出相对 5 寸提升约 5.7 倍、相对 6 寸约 4 倍、相对 8 寸约 2.2–2.4 倍；单颗芯片成本相比 5 寸降约 70%、6 寸约 60%、8 寸降 50%。成本下降来自三个环节：规模效应摊薄单位成本；良率提升，全自动化让人为操作减少 90% 以上，首条量产线连续 30 天良率稳定在 92.7% 以上；供应链本土化，国产晶圆直供，消除跨境运费与关税，供应链成本再降 15%–20%，交期从海外 12–16 周缩至国内 4–6 周。平台越多，摊得越薄。

其次是闭环。MOSFET、逻辑 IC 已实现中国区供应链闭环，双极晶体管年内完成全链条闭环，国产化率从不足 20% 提升至近 100%。18 大平台落地后，从设计、晶圆到封装的链条将进一步收紧在本土。

每月 20 款设计产出的节奏，意味着路线图不是画饼，而是以周为单位的执行力。当 18 大平台在 2027 上半年集体转起来，安世中国在高压器件上的话语权，将再上一个台阶。